封装测试为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，中国大陆份额约12%，以下是封装测试行业发展趋势分析。

封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。封装测试行业分析指出，自2012年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。2019年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3亿元，同比增长13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。从企业数量来看，我国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，国内有一定规模的IC封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。

从企业排名来看，随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力。封装测试行业发展趋势指出，在世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）三个企业进入，其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术(MIS);掌握了 FC-CSP、WLP、SiP等先进封装技术;已在先进封装领域如FCBGA、MCP、SIP、TSV等产品上取得了重大进展，并实现量产销售。

目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2019年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

1、先进封装是是未来封测行业增长的主要来源。从2019年到2023年，半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合增长率增长。封装测试行业发展趋势指出，先进封装市场CAGR将达7%，而传统封装市场CAGR仅为3.3%。在不同的先进封装技术中，3D硅穿孔(TSV)和扇出晶圆级封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-inWLP)的CAGR也将达到7%，主要由移动通信推动。而目前先进封装市场结构跟OSAT市场整体类似，台湾地区占据主要市场份额，占比达到52%，中国大陆是目前第二大市场，占比为21%。

2、大陆封测企业通过并购和自身研发，迅速拉近与海外企业的差距。例如长电通过并购星科金朋拥有了SIP、TSV、Fan-out等先进封装技术。目前大陆封装龙头的先进封装的产业化能力已经基本形成，只是在部分高密度集成等先进封装上与国际先进企业仍有一定差距。同时通过并购，中国封测企业快速获得海外客户资源，实现了跨越式发展。

2020年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转，以上便是封装测试行业发展趋势分析所有内容了。